继去年美国将华为列入“实体清单”之后，今年升级了对华为的制裁，主要是针对华为半导体芯片，导致华为在芯片方面被“卡脖子”。可能是华为事件给国内手机厂商提了醒，之前有报道称，OPPO已经组建了芯片研发团队。
6月29日消息，据台湾媒体报道，OPPO启动 “马里亚纳”自主研发手机芯片计划，暂定名为 OPPO M1，品牌手机厂商均想要自行设计芯片掌握核心实力，近年来不断传出挖角台湾人才的消息，业界更传出联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已经离职，加入 OPPO 执掌手机芯片部门。
台湾业界传出，李宗霖年初即有离职意愿，联发科尽力挽留。OPPO 是联发科的大客户，联发科暂未做出回应。
纵观目前市场上各大手机厂，苹果、三星及华为等都有自己的IC设计团队，面对手机市场的竞争愈发激烈以及同质化严重的情况，再加上最近美国对我国某企业的技术封锁，OPPO开始组建自己的芯片开发团队。
其实，早在今年年初，中国台湾业界就已传出李宗霖要从联发科离职的消息，尽管联发科方面尽全力挽留，也没能留住他。据来自行业的信息显示，李宗霖对联发科的重要性太大的，此前该公司发布天玑1000、天玑800等芯片时，李宗霖就是主讲人，掌握着很多联发科的重要机密信息，其重要性不言而喻。
据悉，OPPO除了从小米挖角了朱尚祖、联发科李宗霖之外，OPPO还从大陆第二大移动芯片开发商紫光展锐挖来多名工程师，在上海成立了一组经验丰富的芯片团队。不过无论如何，对于芯片的研发并非一朝一夕就能成功，最快也要几年后才能看到成果。
OPPO Reno4 Pro
与高度依赖代工组装的美国苹果公司等不同，OPPO手机有高达85%的自主组装生产，除了国内，在印度等国家都有自己的手机产线。
目前，OPPO的手机处理器主要来自高通、联发科供给。美国升级出口限制之后，降低对美国企业的依赖，成为所有中国手机厂商共同面临的的课题。
当然，自研芯片并非一朝一夕，华为海思历经数年才成功，小米松果也只出了一代就暂时搁浅。
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