2月26日，美国高通在世界移动大会取消的情况下，线上展示了与5G相关的最新产品和研究成果，更新换代趋势明显。
高通第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯片，下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps，并支持Voice-Over-NR 5G语音技术。这种芯片支持全部的5G关键频段，包括毫米波和sub-6 GHz，给予运营商很大的灵活性，有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升5G性能，实现真正完整的5G网络体验。高通同时公布的其他产品覆盖了从手机到电脑，从XR头显到WiFi技术，从工业物联网到5G网络建设的方方面面。
虽然退出了5G手机芯片领域，但英特尔并未放弃5G，而是聚焦于企业和运营商市场奋起直追。2月24日，英特尔宣布推出为各种类型的5G电脑制造的三种芯片，以及一款针对个人电脑优化的5G网络适配器，其中包括首款用于无线5G基站的10nm芯片Atom P5900以及用于数据中心的第二代至强（Xeon）处理器。
英特尔把5G网络基础设施视为最大机遇，希望到2021年成为5G基站芯片的市场领导者，并在不断增长的业务中占有40%的份额，可谓雄心勃勃。
在日趋激烈的国际竞争中，我国国内5G芯片厂商已经在这一领域占据一席之地。以5G时代最重要的芯片5G基带芯片为例，华为和联发科等都发布了相关产品。
市场调研机构Counterpoint报告显示，2019年全球5G手机市场上，中国手机厂商已占一半份额，其中华为（荣耀）5G手机出货量高居全球第一。华为5G智能手机销量之所以全球遥遥领先，很大程度上得益于华为自研5G芯片。目前，华为麒麟990、麒麟985的芯片搭配巴龙5000基带在对高通高端移动处理器发起冲击。
2月26日，紫光展锐发布了新一代5G SoC移动平台——虎贲T7520。该芯片采用6纳米EUV制程工艺，在提高性能的同时，功耗再创新低。这一产品能使运营商在现有4G频段上部署5G，最大限度利用既有资源，并满足未来5G共建共享的需求，有效降低网络部署成本。联发科则表示，要借5G芯片打一个翻身仗，在5G市场拿下40%的市场份额，与高通一争高下。
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